Application Industry

应用行业

电子与精密制造行业
发布时间：2026-05-29 浏览：0

  • 半导体引线框架：铜合金（如 C194、C7025）微细丝（0.02–0.1mm）拉拔。

  • 接插件 / 端子：黄铜、磷青铜带材精密轧制与冲压前拉拔。

  • 射频 / 5G 元件：无氧铜、银铜合金超微拉丝。